한미반도체 주가 왜 이렇게 올랐을까

해당 글은 해당 기업에 대한 개인적인 조사를 바탕으로 작성되었습니다. 판단은 개인의 몫임을 알려드리며 최대한 편향되지 않고 정확한 정보를 전달해드리기 위해 노력하겠습니다.

1. 사업의 내용

2. HBM

3. 손익분석과 주가

1. 사업의 내용

한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, DUAL TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

한미반도체의 주력장비인 'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.

한미반도체 공식 홈페이지 참조

현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

한미반도체 공식 홈페이지 참조

주요매출처: 현재 한미반도체가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

2. HBM

웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.

한미반도체 공식 홈페이지 참조

한미반도체 공식 홈페이지 참조

한미반도체 공식 홈페이지 참조

한미반도체 공식 홈페이지 참조

2023년 반기 한미반도체 사업보고서 참조

한미반도체는 올해 반도체 시장 불황과 미중 대결 국면에 부침을 겪었지만 내년엔 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 광대역폭메모리(HBM)용 TC본더 수주에 힘입어 매출·실적이 크게 성장할 것으로 보입니다.

10월 12일 금융정보업체 에프엔가이드가 집계한 실적 컨센서스(증권사 전망 평균치)에 따르면 한미반도체의 2024년도 연결기준 매출액과 영업이익은 3305억원과 1122억원으로 올해 전망치 대비 101%와 209% 증가할 것으로 예상했습니다.

올해 예상 매출과 영업이익은 각각 1641억원과 363억원으로 전년(3276억원·1119억원) 대비 50% 이상 감소할 전망입니다. 미국의 중국 반도체 산업 제재로 한미반도체의 기존 캐시카우 장비였던 '비전플레이스먼트'(VISION PLACEMENT)와 '마이크로 쏘'(micro SAW) 장비 수출에 차질이 발생한 탓입니다.

한미반도체는 대외 악재를 오히려 체질개선 기회로 삼아 내년부터 HVM용 '듀얼 TC 본더 2.0 CW' 장비로 '퀀텀 점프'를 시도하고 있습니다.

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비입니다. 최근 'HBM3E' 'HBM3'의 반도체칩 수직 적층(stacking) 생산성·정밀도 향상 패키징에 활용되고 있습니다.

한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더 수요에 대응하고자 기존 '3공장'을 '본더팩토리'로 전환했습니다.

고객사 니즈에 대응하기 위해 제품 사양도 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)으로 세분화했습니다.

두 제품은 최근 SK하이닉스(000660)를 상대로 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주를 기록했습니다. SK하이닉스 수주 물량은 내년 매출에 반영될 예정입니다.

증권업계는 적층단수 확대 효과(8단→12단)와 HBM 전용 장비 수요 증가 요인 등으로 글로벌 유수 기업들과 추가 수주를 기대할만하다고 내다보고 있습니다.

증권업계 관계자는 "한미반도체의 TC 본더 매출 비중은 올해 약 8%에서 내년 40% 이상으로 확대할 전망"이라며 "CoWoS(TSMC 패키징 기술)에 적용 가능한 TC-Bonder CW가 신규 출시될 것으로 기대된다"고 말했습니다.

3. 손익분석과 주가

한미반도체의 실적은 미중 무역분쟁이 본격적으로 시작된 2019년 크게 감소한 이후 2022년까지 가파른 상승을 보여주었습니다.

그리고 2023년 올해 큰 매출 하락을 보여주고 있습니다.

하지만 주가는 실적과 정반대로 움직였습니다.

한미반도체의 주가는 최근 가장 실적이 좋지 않은 올해 거의 5배 이상 상승하였습니다.

인공지능을 구현하는데 필수적인 HBM에 필요한 핵심 기술을 한미반도체가 가지고 있으며 이로 인한 매출 상승이 기대되기 때문입니다.

기업의 주가가 오르기 위해선 지금 당장보다도 미래에 대한 기대감이 있어야하는데 현재 한미반도체에 대한 기대감이 시장에서 과할 정도로 뜨거운 것 같습니다.

2023년 10월 12일 종가 기준 한미반도체의 시가총액은 5조 5천억 수준으로  미래 매출 상승을 고려한다고 해도 고평가 된 것으로 판단됩니다.

현재는 투자 시 유의해야할 시점이라고 생각합니다.
수익구간인 투자자분들은 수익 실현을 고민해야 할 구간이며 신규진입을 고려하는 투자자는 좀 더 신중해야 할 것 같습니다.

오늘도 끝까지 읽어주셔서 감사합니다.